12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。对于2011年的高通芯片目标规划，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在接受腾讯科技专访时表示，“高通一直在持续向上发展，芯片的出货量也保持着良好的增势，对于明年的出货量目标我们有信心做到5亿片。”

有信心明年做到5亿片

昨日，高通公司在京举办了公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会，本次大会由美国高通公司携手包括华为、中兴、联想等知名厂商以及中小手机设计公司和制造商在内的28家中国合作伙伴共同召开。大会展示了来自高通公司的最新技术和产品，以及中国厂商包括智能手机、平板电脑在内的170款最新智能无线终端。

王翔在会上表示，“全球无线通信市场将继续走高，包括智能手机、数据卡、平板电脑在内的数据密集型终端会很快普及。高通公司将给予中国合作伙伴最大的支撑，因为我们拥有极为丰富的无线芯片产品，足以覆盖广泛的细分市场。”

对于2011年的芯片出货量目标规划，王翔表示，2010财年高通公司MSM芯片总出货量也达到创纪录的3.99亿片，采用高通公司芯片的终端也超过745款，2011年的芯片出货量也将继续增长。

在被问及2011年芯片出货量是否能达到5亿片时，他坦言，“目前无法预测具体数字，但我们有信心明年做到5亿片。”

2010年投25亿美元做研发

作为业界领先的无线技术创新厂商，高通公司始终坚持以创新为主旨，每年将20%左右的收入持续不断地投入到新技术和新领域的研发中。王翔向腾讯科技透露，2010年高通在研发领域已投入25亿美元，2011年也将继续保持这样的力度。在产品方面，未来将重点关注智能手机和平板电脑，同样还包括所有无线领域的终端设备。

自1998年3月北邮和高通宣布联合成立研究中心以来，高通公司与中国高校及科研机构的联合研发项目已逐步扩大到包括清华、北邮、东南大学、上海交通大学、香港中文大学、浙大、北航和中科院在内的八所高校及科研单位。仅2010年，高通就支持了22个合作研发项目的开展与推进，包括前瞻性基础技术研究以及时下具有广泛应用前景的多媒体项目研究。

目前，高通芯片全球累积出货量已达到70亿片。数据显示，平均每秒钟就有36颗高通的芯片在市场上售出。2010财年，高通公司新增14家中国合作伙伴，合作伙伴总数增至65家;中国市场已经成为高通公司全球最大的市场之一。