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TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)
TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 使用无卤助焊剂
· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
· 即使在空气下回流也具有很好的焊锡性
· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
· 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)参数：
项目        特性                 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点        216～220℃        使用DSC检测
锡粉粒度 20～36um        使用激光折射法
锡粉形状 球状                JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8%                JIS Z 3284(1994)
氯含量        0.0% (助焊剂中)        JIS Z 3197(1999)
黏度        180Pa.s                JIS Z 3284(1994)
                                       Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 大于 1×109Ω        JIS Z 3284(1994)
流移性试验 小于 0.20mm        把锡膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。STD-092b※
锡球试验 几乎无锡球发生        把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。STD-009e※
焊锡扩散试验 70%以上                JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验 无腐蚀                JIS Z 3197(1986)
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村测试方法(数值不是保证值)
了解更多：http://www.hapoin.com/halogenfree/tlf-204-nh(20-36).htm
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