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    Tamura田村无铅锡膏TLF-204-MDS
    删除信息打印此文 发布时间:2022/11/30 9:59:34
    信息类型:供应


    Tamura田村无铅锡膏TLF-204-MDS


    Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏特点:
    · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
    · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果
    · 能有效减少空洞
    · 能有效减少部件间的锡球产生
    · 有效改善预热流移性
    · 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
    · 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性

    Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏参数:
    项目           特性                试验方法
    合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
    融点        216~220 ℃        使用DSC检测
    锡粉粒度 (μm) 25~38μm        使用雷射光折射法
    锡粉形状 球状                JIS Z 3284(1994)
    助焊剂含量 (%) 10.9%                JIS Z 3284(1994)
    卤素含量 (%) 0.0%                JIS Z 3197(1999)
    粘度 (Pa·s) 195 Pa.s        JIS Z 3284(1994)
                                           Malcom PCU型粘度计25℃
    水溶液电阻试验 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
    绝缘电阻试验 1 x 109Ω以上        JIS Z 3284(1994)
    流移性试验 0.20mm以下        把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热
                                           60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移
                                           幅度。STD-092b*
    溶融性试验 几无锡球发生        把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,
                                           用50倍显微镜观察之。STD-009e*
    焊锡扩散试验 76% 以上        JIS Z 3197(1986)
    铜板腐蚀试验 无腐蚀情形        JIS Z 3197(1986)
    锡渣粘性测试 合格                JIS Z 3284(1994)

    了解更多:http://www.hapoin.com/sac305/tlf-204-mds.htm


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    Published at 2025/1/23 23:55:59, Powered By v1.0.0(MSSQL)