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LIS3DHTR
ST意法半导体
LGA16
20+
40000
LIS3DHTR三轴智能数字输
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W25Q16JVSSIQ
Winbond
8-SOIC
20+
20000
品牌:Winbond华邦
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W25Q64JVSSIQ
Winbond
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品牌:Winbond 封装:
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MX25L6433FM2I-08G
MX25L6433FM2I-0
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LIS2DH12TR
LIS2DH12TR 加速计I
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IP101GRR
IP101GRR概述
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深圳市芯联智创科技有限公司
IMX307LQD-C
本公司主营主控IC、CMOS图
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GC2053-C47Y0
GALAXY格科微GC2053
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GC2063-C41Y0
GC2063-C41Y0应用<
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AO3480C
AO3480C将***沟道MO
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TJA1042T
TJA1042是一款高速CAN
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IMX307LQR-C
索尼的IMX307LQR-C
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GD25Q128ESIG
GD25Q128ESIG 兆易
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AR0330CSSC12SPKAO-CR
应用:1080p30高清数字视
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AR0237CSSC12SPRAO-DR
主流级CMOS图像传感器
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AR0230CSSC00SUEA0-DRBR
ON(安森美);AR0230C
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LIS3DHTR
LIS3DH是ST的一款三轴加
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Hi3518ERNCV300
Hi3518ERNCV300主
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W25Q32JVSSIQ
W25Q32JV (32M-b
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W25Q64JVSSIQ
规格参数
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W25Q128JVSIQ
W25Q128JVSIQ规格
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W25Q256JVSIQ
W25Q256JVFIQ规格
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SC2235H-CSDNN00
思特威SC2235特点
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JX-F23-C1-D3
晶相JX-F23-C1-D
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HI3518ERBCV200
3518EV200 是 海思3
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JX-H62-C1-D3
JX-H62-C1-D3主要参
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HI3516ARFCV200
HI3516ARFCV200,
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SC2232H-CSDNN00
SC2232H 应用:
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Hi3516CV300
HI3516DV300 主要特
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HI3516ERBCV300
HI3516ERBCV300是
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