- GD32F103RCT6
- 参考价格:15 RMB
- 发布者:xlzc2019
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详细信息
品牌:GigaDevice(兆易创新)
封装:LQFP-64
批号:22+
数量*:4800
描述:GD32F103RCT6器件是基于Arm®的32位通用微控制器Cortex®-M3RISC内核在处理能力,降低功耗方面具有最佳比率消耗和外围设备。 Cortex®-M3是下一代处理器内核,与嵌套向量中断控制器(NVIC),SysTick计时器和高级调试支持。
GD32F103RCT6器件集成了Arm®Cortex®-M332位处理器内核以108 MHz的频率使用Flash时,访问零等待状态以获得最大效率。它
提供多达3 MB的片上Flash存储器和多达96 KB的SRAM存储器。广泛的连接到两条APB总线的一系列增强型I / O和外围设备。设备提供最多三个12位ADC,最多两个12位DAC,最多十个通用16位定时器,两个基本定时器加上两个PWM高级计时器,以及标准和高级通信接口:多达三个SPI,两个I2C,三个USART,两个UART,两个I2S,一个USBD,一个CAN和一个SDIO。该器件采用2.6至3.6 V电源供电,工作温度范围为–40至+85°C温度范围。多种省电模式提供最大程度的灵活性唤醒延迟和功耗之间的优化,这一点尤其重要低功耗应用中的考虑因素。上述功能使GD32F103xx器件适用于广泛的应用,
特别是在工业控制,电动机驱动器,电源监控器和警报系统等领域,消费和手持设备,POS,车载GPS,可视对讲,PC外设和很快。
封装:LQFP-64
批号:22+
数量*:4800
描述:GD32F103RCT6器件是基于Arm®的32位通用微控制器Cortex®-M3RISC内核在处理能力,降低功耗方面具有最佳比率消耗和外围设备。 Cortex®-M3是下一代处理器内核,与嵌套向量中断控制器(NVIC),SysTick计时器和高级调试支持。
GD32F103RCT6器件集成了Arm®Cortex®-M332位处理器内核以108 MHz的频率使用Flash时,访问零等待状态以获得最大效率。它
提供多达3 MB的片上Flash存储器和多达96 KB的SRAM存储器。广泛的连接到两条APB总线的一系列增强型I / O和外围设备。设备提供最多三个12位ADC,最多两个12位DAC,最多十个通用16位定时器,两个基本定时器加上两个PWM高级计时器,以及标准和高级通信接口:多达三个SPI,两个I2C,三个USART,两个UART,两个I2S,一个USBD,一个CAN和一个SDIO。该器件采用2.6至3.6 V电源供电,工作温度范围为–40至+85°C温度范围。多种省电模式提供最大程度的灵活性唤醒延迟和功耗之间的优化,这一点尤其重要低功耗应用中的考虑因素。上述功能使GD32F103xx器件适用于广泛的应用,
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警方提示:网上买、卖商品要谨慎小心,以免上当受骗。
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